邦納高頻BRF-HS30系列讀寫器和THS30C標(biāo)簽的應(yīng)用

在高效自動(dòng)化的汽車零部件裝配產(chǎn)線上，每一道工序均需完成精準(zhǔn)的裝配與檢測(cè)。每個(gè)環(huán)節(jié)結(jié)束后，系統(tǒng)需判斷裝配結(jié)果是否合格，并同步記錄產(chǎn)品信息，以供后續(xù)工藝依據(jù)數(shù)據(jù)進(jìn)行相應(yīng)處理或加工。

核心需求在于，能夠可靠感應(yīng)安裝在零部件輸送托盤上的射頻RFID標(biāo)簽，并對(duì)其中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)進(jìn)行讀寫操作，同時(shí)實(shí)現(xiàn)與PLC之間的直接通信。

該應(yīng)用面臨以下挑戰(zhàn)：

1、零部件托盤為金屬材質(zhì)，易對(duì)射頻信號(hào)產(chǎn)生干擾；

2、要求RFID標(biāo)簽為片狀結(jié)構(gòu)，厚度不超過(guò)4mm，檢測(cè)距離需達(dá)到15–20mm；

3、讀寫數(shù)據(jù)需與PLC實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定通訊；

4、現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境存在油脂污染，對(duì)設(shè)備防護(hù)提出較高要求。

針對(duì)上述條件，推薦采用邦納高頻BRF-HS30系列讀寫器配合THS30C標(biāo)簽的解決方案。

在實(shí)際產(chǎn)線布置中，將BRF-HS30高頻讀寫頭安裝于輸送線體的中間位置，而THS30C標(biāo)簽則固定于金屬托盤的下底面。當(dāng)載有零部件的托盤行進(jìn)至指定裝配或檢測(cè)工位時(shí)，讀寫頭即可對(duì)托盤底部的標(biāo)簽進(jìn)行數(shù)據(jù)讀取或?qū)懭耄瑢?shí)現(xiàn)與PLC系統(tǒng)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交互。