Vishay 推出 27 款標準型和TMBS表面貼裝整流器

Vishay 最新推出了 27 款采用 DFN33A 封裝的標準型與溝槽式 MOS 勢壘肖特基（TMBS）表面貼裝整流器。該封裝具備薄型設(shè)計及易于上錫的側(cè)邊焊盤，顯著提升了焊接工藝性。其中，標準型產(chǎn)品為業(yè)界首次引入該封裝規(guī)格，可在商用、工業(yè)、通信及汽車場景中提供高效率與小尺寸的優(yōu)異組合，額定電流最高達 6 A；而 TMBS 系列更將額定電流提升至行業(yè)領(lǐng)先的 9 A。電壓覆蓋方面，TMBS 器件支持 60 V 至 200 V 的寬范圍選項，標準整流器則最高可承受 600 V 電壓。所有器件均提供符合 AEC-Q101 標準的汽車級版本。

DFN33A 封裝隸屬于 Vishay Power DFN 產(chǎn)品家族，外形尺寸僅為 3.3 mm x 3.3 mm，典型厚度低至 0.88 mm，使得新款 Vishay General Semiconductor 整流器能夠更充分地利用 PCB 面積。相較于傳統(tǒng)的 SMB（DO-214AA）和 eSMP 系列 SMPA（DO-220AA）封裝，其占板面積分別減少 44% 和 20%。在厚度方面，該封裝較 SMB 與 SMC 薄 2.6 倍，比 SMPA 也縮減了 7%。得益于優(yōu)化的銅結(jié)構(gòu)設(shè)計及先進的芯片貼裝工藝，整流器具備出色的散熱能力，支持在更高電流條件下穩(wěn)定運行。

這類器件廣泛適用于低壓高頻逆變器、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、續(xù)流二極管，以及基帶天線熱插拔電路中的極性保護與軌到軌保護，還可用于交換機、路由器及光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的以太網(wǎng)供電（PoE）系統(tǒng)。在這些應(yīng)用中，整流器能夠耐受高達 +175 °C 的工作溫度，同時憑借超低正向壓降和微弱漏電流有效提升系統(tǒng)能效。DFN33A 封裝側(cè)邊焊盤的良好上錫特性，使其可借助自動光學檢測（AOI）完成焊點質(zhì)量判斷，無需依賴 X 射線檢測。

該系列整流器滿足自動化貼裝需求，濕度敏感等級（MSL）為 J-STD-020 標準下的 1 級，可承受 260 °C 的最高回流焊峰值溫度。產(chǎn)品符合 RoHS 規(guī)范，無鹵素設(shè)計，啞光鍍錫引腳滿足 JESD 201 標準中的二級晶須測試要求。

器件規(guī)格說明：

注：工業(yè)級產(chǎn)品基本型號后綴為 -M3，通過 AEC-Q101 認證的汽車級產(chǎn)品后綴為 -HM3。

采用 DFN33A 封裝的全系列標準型及 TMBS 整流器目前已開放樣品申請并進入量產(chǎn)階段，如需了解更多信息，歡迎咨詢在線客服。