HAWO帶式封口機(jī)hpl 500 D-V

hpl 500 D-V帶式封口機(jī)是用熱塑性聚合物薄膜（無接觸壓力系統(tǒng)）以及可堆肥和生物可降解材料（如OrganicXprotect）密封各種工業(yè)產(chǎn)品的理想選擇。hpl 500 D-V包裝可在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過程中為包裝物品提供更大程度的保護(hù)，并符合嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。hpl 500 D-V（V=驗(yàn)證兼容過程）監(jiān)測(cè)溫度和速度（停留時(shí)間）的關(guān)鍵過程參數(shù)。這使得hpl 500 D-V的密封過程具有可驗(yàn)證性。它還具有RS 232接口，用于連接到外部文檔系統(tǒng)。

• 帶式封口機(jī)hpl 500 D-V具有作為雙向通信標(biāo)準(zhǔn)的接口，因此可以集成到現(xiàn)有的流程和批處理文檔基礎(chǔ)設(shè)施（DocLink）中。
• 即使對(duì)于大體積的儀器，hawo的密封裝置也能保證高工作效率和可重復(fù)的包裝。
• 具有調(diào)節(jié)和監(jiān)測(cè)工藝參數(shù)的集成功能。

產(chǎn)地：德國

設(shè)備類型：旋轉(zhuǎn)密封機(jī)

溫度控制：微處理器

密封速度：10米/分鐘（33英尺/分鐘）

焊接溫度：max.220℃（428℉）

溫度調(diào)節(jié)公差：± 2%

密封距離邊緣：0-35毫米（0-14英寸）

焊縫寬度：6 mm (0.24 in.)（更寬尺寸按要求提供）

薄膜厚度：約2x0,05-2x0.4 mm（2x0.002-2x0.016 in.）

工藝參數(shù)監(jiān)測(cè)：hpl 500 D-V

hawo htr 780過程控制器：hpl 500 D-V

RS 232接口：hpl 500 D-V（USB和Ehemet olina）

電源連接：230 V，50/60 Hz | 115 V，50/60%Hz

功率：390W

尺寸（wxdxh）：550 x 250 x 150 mm (21.7 x9.8x5.9in.)

重量：約14公斤（0.90 lb.）

所有行業(yè)的備件包裝、工業(yè)產(chǎn)品、辦公用品、食品的運(yùn)輸包裝、實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品、批發(fā)或零售部門的商業(yè)產(chǎn)品以及動(dòng)物營養(yǎng)。