TechNexion處理器TEP-0700-IMX7

TEP-0700-IMX7是一款基于NXP i.MX7雙核Cortex-A7的低功耗HMI + M4加工機采用7英寸寬屏比例多點觸摸PCAP觸摸屏，帶LED背光和拉絲鋁前擋板。邊緣計算，內(nèi)部迷你PCIe擴展+SIM卡插槽，用于LTE/5G云連接。2個RS-232、2個CAN、8個GPIO、2個千兆以太網(wǎng)和USB接口。可訂購單電壓12V DC、寬電壓9-36V DC或802.3.at PoE（以太網(wǎng)供電）選項。Linux，Yocto，Ubuntu，Android運行時鏡像和完整的源代碼可用。

• ARM Cortex-A7+Cortex-M4

由NXP i.MX 7應(yīng)用處理器提供支持，采用ARM Cortex-A7架構(gòu)。以及用于移動和緊湊型多媒體應(yīng)用的低功耗圖形用戶界面。

• PoE

通過以太網(wǎng)分配電源。

• M.2

支持內(nèi)部M.2無線通信模塊。

• 軟件平臺

我們提倡開源軟件，支持Linux、Ubuntu、Yocto和Android。成功的解決方案可以輕松定制。

• I/O

豐富的I/O可用于擴展和連接。

• 堅固可靠

在惡劣的工業(yè)環(huán)境和條件下可靠運行，如強烈振動、偏激溫度和潮濕或多塵條件。

• 不透水的

防止灰塵進入，防止低壓水從任何方向噴出。

• 網(wǎng)絡(luò)局域網(wǎng)

支持千兆級網(wǎng)絡(luò)。

• 型號：TEP-0700-IMX7
• 產(chǎn)地：中國臺灣

-核心系統(tǒng)

• 處理器：NXP i.MX7 Dual
• 處理器速度：1.0 Ghz
• 架構(gòu)：ARM Cortex-A7+M4
• PMIC：NXP PF3000
• 內(nèi)存：高達2GB DDR3
• 存儲：4GB eMMC

-連通性

• 網(wǎng)絡(luò)局域網(wǎng)：2x Atheros AR8035千兆局域網(wǎng)
• 以太網(wǎng)供電：PoE功能802.3at（可選）

-電源規(guī)格

• 電源輸入：

12伏直流電

9-36 V DC（寬功率輸入）

• 功耗：取決于配置
• 電源連接器：2針Micro-Fit 3.0

-軟件支持

• 標(biāo)準(zhǔn)支持：

Linux

Yocto

安卓

Ubuntu

• 擴展支持：商用Linux

-安裝選項

• VESA安裝：35*75 VESA MIS C.標(biāo)準(zhǔn)（單獨購買）
• 表面安裝：8個安裝孔

-模塊化擴展選項

• 電源擴展模塊：

TXB-P1-1030V-LAN1（8-36V 5A）

TXB-P1-12V-LAN1（12V 3A）

TXB-P1-12V-POE1（12V 3A）或（PoE 802.3at）

-顯示

• LCD：7英寸寬屏幕LCD，帶LED背光
• 分辨率：800 x 480像素
• 亮度：350 cd/m²
• max顏色：1670萬
• 觸摸屏：投射電容式（多點觸摸）

-外部連接器

• 網(wǎng)絡(luò)：2個RJ45
• CAN總線：符合2.0B版本的2x Flex CAN
• 串行端口：2x RS-232
• GPIO連接器：8x GPIO
• 指示燈：1x可編程LED
• SIM卡插槽：1x Nano SIM卡插槽
• SD卡插槽：1x MicroSD卡插槽
• USB：

1x USB 2.0主機

1x USB 2.0 OTG（C型）

• 按鈕：

1x引導(dǎo)選擇

1x重置

-環(huán)境與機械

• 外殼材料：金屬
• 尺寸：198（寬）x 136（高）x 52（深）毫米
• 重量：945克
• 前擋板：拉絲陽極氧化鋁
• 相對濕度：10至90%
• 防護等級：IP65正面
• MTBF：50000小時
• 沖擊：15G半正弦11毫秒持續(xù)時間
• 操作溫度：商用：0°C至+50°C
• 振動：1 Grms隨機5-500Hz hr/軸

-擴展接口

• 擴展插槽：1x M.2插槽，帶SIM卡插槽

-認證和合規(guī)性

• 認證：符合CE/FCC/RoHS/REACH指令