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        • 400-961-9005

          ANDORsCMOS 相機(jī)Marana-X

          Marana-X 是 Andor 為直接 EUV 和軟 X 射線應(yīng)用量身定制的開創(chuàng)性 sCMOS 平臺(tái)。手工打造,提供好的性能和多功能性 Marana-X 在不到 50 毫秒的時(shí)間內(nèi)讀取 4.2 兆像...

          產(chǎn)品介紹

          Marana-X 是 Andor 為直接 EUV 和軟 X 射線應(yīng)用量身定制的開創(chuàng)性 sCMOS 平臺(tái)。手工打造,提供好的性能和多功能性 Marana-X 在不到 50 毫秒的時(shí)間內(nèi)讀取 4.2 兆像素高分辨率陣列,同時(shí)保持低的讀取噪聲;比類似分辨率的 CCD 探測(cè)器快數(shù)百倍。

          與現(xiàn)有的 CCD 相比,新型 Marana-X sCMOS 在 EUV-1 keV 能量范圍內(nèi)具有更高的量子效率。 Marana-X 、的量子效率與其CMOS 技術(shù)相得益彰,可通過 74 fps 全幀快速實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)時(shí)間的更小化和更大的數(shù)據(jù)吞吐量。

          性能特點(diǎn)

          • 高達(dá) 99% 的 QE 和低噪聲:適合光不足測(cè)量的最大信噪比。 更快地實(shí)現(xiàn)高對(duì)比度。
          • 真空冷卻至 -45℃:非常微弱的信號(hào)需要更低的本底噪聲和更長的曝光時(shí)間:不要受到相機(jī)熱噪聲的限制
          • 2 百萬像素:高像素分辨率,在擴(kuò)展視野范圍內(nèi)保持圖像清晰度。
          • 未鍍膜的背照式 sCMOS:Marana-X 采用了無涂層背照式 sCMOS 傳感器,可實(shí)現(xiàn)EUV - 軟 X 射線檢測(cè)。
          • 擴(kuò)展動(dòng)態(tài)范圍 (EDR) 模式:在整個(gè)動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)“一次定量”,在同一圖像中捕獲高強(qiáng)度和低強(qiáng)度圖像。
          • 7% 線性度:在整個(gè)信號(hào)范圍內(nèi)的定量精度。
          • 標(biāo)配風(fēng)扇和液體冷卻:液體冷卻可實(shí)現(xiàn)更大靈敏度

          選型指南

          可選功能與配件

          技術(shù)參數(shù)

          傳感器類型:背照式科學(xué) CMOS

          陣列尺寸:2048 (W) x 2048 (H)

          4.2 百萬像素

          像素尺寸:6.5 x 6.5 μm

          圖像區(qū):13.3 毫米 x 13.3 毫米

          (對(duì)角線 18.8 毫米)

          讀出模式:滾動(dòng)快門

          像素讀出率: 310 MHz(快速高動(dòng)態(tài)范圍模式,16 位)

          180 MHz(低噪聲模式,12 位)

           量子效率:高達(dá) 99%

          讀取噪聲 (e-) 中值:1.6 e-(快速高動(dòng)態(tài)范圍模式,16 位)

          1.2 電子-(低噪聲模式,12 位)

          傳感器工作溫度

          風(fēng)冷:-25°C(max.30°C 環(huán)境溫度)

          水冷/液冷:-45°C(@16°C 水)

          暗電流

          風(fēng)冷 (@-25°C) :0.15 e-/像素

          水冷/液冷 (@ -45°C) :0.10 e-/像素

          有效區(qū)域像素井深度:

          55 000 e-(快速高動(dòng)態(tài)范圍模式,16 位)

          1800 e-(低噪聲模式,12 位,位深度受限)

          動(dòng)態(tài)范圍:34 000:1(快速高動(dòng)態(tài)范圍模式,16 位)

          數(shù)據(jù)范圍:16 位(快速高動(dòng)態(tài)范圍模式)

          12 位(低噪聲模式)

          線性:> 99.7%

          PRNU:< 0.5% (@半光范圍)

          感興趣區(qū)域 (ROI) :用戶可定義,1 像素粒度,

          Min.尺寸 9(寬)x 1(高)

          預(yù)定義 ROI:1608 x 1608、1200 x 1200、1024×1024、512×512、128×128

          像素合并(在 FPGA 上):2 x 2、3 x 3、4 x 4、8 x 8(也提供用戶可定義的合并)

          真空兼容性:>10 mbar

          I/O

          O:Fire Row 1, Fire Row n, Fire All, Fire Any, Arm

          I:外部

          觸發(fā)模式:內(nèi)部、外部、外部啟動(dòng)、外部曝光、軟件

          軟件曝光事件:開始曝光 - 結(jié)束曝光(第 1 行),開始曝光 - 結(jié)束曝光(第 n 行)

          圖像時(shí)間戳精度: 25 ns

          PC 接口:USB 3.0和 CoaXPress

          安裝法蘭:DN100CF (ConFlat) 6” O.D.固定法蘭提供 M8 或 5/16 UNC 螺紋孔

          產(chǎn)品尺寸

          產(chǎn)品應(yīng)用

          原位射線照相

          斷層掃描

          光譜學(xué)

          高光譜成像

          HHG 源表征

          EUV 投影儀

          EUV 光刻


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