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          LUMENTUM芯片PA009211

          Lumentum APD 芯片是一種基于磷化銦 (InP) 的器件,設(shè)計(jì)用于高達(dá) 11.3 Gbps 的高性能電信接收器應(yīng)用。 通過(guò)提供 30 μm 孔徑的環(huán)形觸點(diǎn),通過(guò)中央有源區(qū)的頂部照明接收...

          產(chǎn)品介紹

          Lumentum APD 芯片是一種基于磷化銦 (InP) 的器件,設(shè)計(jì)用于高達(dá) 11.3 Gbps 的高性能電信接收器應(yīng)用。 通過(guò)提供 30 μm 孔徑的環(huán)形觸點(diǎn),通過(guò)中央有源區(qū)的頂部照明接收光信號(hào)。

          P(陽(yáng)極)和 N(陰極)觸點(diǎn)在有源區(qū)上施加反向電偏壓。 圓形 P 鍵合焊盤(pán)的直徑為 70 微米,適用于引線(xiàn)鍵合。

          APD 適用于以 M3 和 M10 之間的倍增增益因子以高達(dá) 11.3 Gbps 的速度運(yùn)行。

          性能通過(guò)包括 DC、CV 和 AC 測(cè)試測(cè)量的晶圓測(cè)試來(lái)檢查。

          <1FIT 的可靠性源自超過(guò) 400 億個(gè)現(xiàn)場(chǎng)小時(shí)。

          Telcordia ESD 等級(jí):min. 500 V型號(hào)。

          性能特點(diǎn)

          • 400 x 400 x 80 微米尺寸
          • 頂部照明 30 μm 孔徑
          • 高帶寬
          • 響應(yīng)能力好
          • 2 pF 電容
          • 頂部引線(xiàn)焊盤(pán)
          • 針對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂附著進(jìn)行了優(yōu)化
          • -40 至 +85°C 操作
          • 高達(dá)3 Gbps 的性能
          • 非常高的可靠性
          • 大批量生產(chǎn)
          • 強(qiáng)大的 ESD 性能

          技術(shù)參數(shù)

          擊穿電壓(在黑暗中,Id=10 µA)Vbr:-26…-32 V

          暗電流(在黑暗中,Vbr * 0.9) Id9:50 毫安

          3dB 帶寬,M=10(10 µW 入射 1550 nm,I=100 µA)BWM10 :6.0 GHz

          3dB 帶寬,M=3(10 µW 入射 1550 nm,I=30 µA)BWM3:6.0 GHz

          響應(yīng)度 (10 µW,1550 nm)R:1.0 A/W

          在固定電壓下((VM3 和 VM10,Popt = 10µW,λ=1550 nm)1610 nm 時(shí)的電流比

          )R1610/R1550:0.75

          1300 nm 與 1550 nm 的響應(yīng)率比(在固定電壓下(VM3 和 VM10,Popt =10 µW, λ=1550 nm) 時(shí)的電流比)R1300/R1550:0.70

          Vbr 溫度系數(shù)(-40 至 +85°C)dVbr/dT:0.040 …0.061 Vdeg-1

          總電容(At Vbr * 0.9)C:0.22…0.25 pF

          光過(guò)載(M3)Povld:-2 dBm

          產(chǎn)品應(yīng)用

          長(zhǎng)途網(wǎng)絡(luò)

          單模數(shù)據(jù)通信和電信

          10G PON


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