當(dāng)前所在位置: 首頁 > 產(chǎn)品首頁 >電力、電子、半導(dǎo)體 >電子元器件 >電子元器件 >E2V存儲(chǔ)器DS2060S2021946020G
Teledyne e2v半導(dǎo)體推出用于宇航系統(tǒng)的耐輻射DDR4存儲(chǔ)器,并可提供與其相關(guān)的完整應(yīng)用數(shù)據(jù)包,是配合Teledyne e2v宇航級(jí)處理器或三方宇航級(jí)FPGA使用的器件。這款存儲(chǔ)器可用于惡劣環(huán)境,即使在嚴(yán)苛的溫度變化和輻射中也能正常工作。這款4GB耐輻射DDR4多芯片封裝(MCP)存儲(chǔ)器是一款高密度存儲(chǔ)解決方案,面向宇航嵌入式系統(tǒng)和應(yīng)用。
4 GB,72位(64位數(shù)據(jù) + 8位ECC)
Max 2.4 GT/s
尺寸15×20×1.92 mm
與處理器、FPGA、MPSOC和ASIC兼容
符合認(rèn)證:NASA Level 1(NASA EEE-INST-002 – Section M4 – PEMs)和ECSS Class 1 (ECSS-Q-ST-60-13C)
耐輻射:TID:100 krad(Si);SEL : > 60 MeV.cm²/mg;SEU/SEFI : 可提供60 MeV.cm²/mg時(shí)的數(shù)據(jù)
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產(chǎn)地 |
英國 |
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密度 |
4 GB |
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總線寬度 |
72 位(64 位數(shù)據(jù) + 8 位 ECC) |
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速度 |
高達(dá) 2400 MT/s |
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模塊尺寸 |
15 x 20 x 1.92 mm |
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焊球 |
391 個(gè) |
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間距 |
0.8 mm |
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質(zhì)量 |
1.2 ± 0.1 g |
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無破壞性 SEL LET 高達(dá) |
60 MeV.cm²/mg |
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SEU/SEFI 特性范圍 |
~ 3 至 ~ 60 MeV.cm²/mg |
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SEU 根據(jù) LET 2.6 MeV.cm²/mg 和 60.88 MeV.cm²/mg 的擾動(dòng)截面進(jìn)行評(píng)估 |
8. 73E-12 cm²/bit |
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從 LET 2.6 MeV.cm²/mg 和 SEFI 截面 @ 60.88 MeV.cm²/mg 評(píng)估的 SEFI |
4.17E-4 cm²/device |
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TID 容限 |
100 krad(Si) |
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質(zhì)子 |
數(shù)據(jù)可提供至 190MeV |
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符合太空關(guān)鍵特性 |
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太空認(rèn)證 |
NASA 1、2 和 3 級(jí)(基于 NASA EEE-INST-002 - 第 M4 節(jié) - PEM);ECSS 3 級(jí)(ECSS-Q-ST-60-13C);X1 新太空等級(jí) |
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符合低放氣性標(biāo)準(zhǔn) |
ASTM 595 和 ESCC-Q-ST-70-02 |
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重量 |
1.18 g |

科學(xué)、航空航天、工業(yè)
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