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        • 400-961-9005

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          E2V存儲(chǔ)器DS2060S2021946020G

          產(chǎn)品介紹

          Teledyne e2v半導(dǎo)體推出用于宇航系統(tǒng)的耐輻射DDR4存儲(chǔ)器,并可提供與其相關(guān)的完整應(yīng)用數(shù)據(jù)包,是配合Teledyne e2v宇航級(jí)處理器或三方宇航級(jí)FPGA使用的器件。這款存儲(chǔ)器可用于惡劣環(huán)境,即使在嚴(yán)苛的溫度變化和輻射中也能正常工作。這款4GB耐輻射DDR4多芯片封裝(MCP)存儲(chǔ)器是一款高密度存儲(chǔ)解決方案,面向宇航嵌入式系統(tǒng)和應(yīng)用。

          性能特點(diǎn)

          4 GB,72位(64位數(shù)據(jù) + 8位ECC)

          Max 2.4 GT/s

          尺寸15×20×1.92 mm

          與處理器、FPGA、MPSOC和ASIC兼容

          符合認(rèn)證:NASA Level 1(NASA EEE-INST-002 – Section M4 – PEMs)和ECSS Class 1 (ECSS-Q-ST-60-13C)

          耐輻射:TID:100 krad(Si);SEL : > 60 MeV.cm²/mg;SEU/SEFI : 可提供60 MeV.cm²/mg時(shí)的數(shù)據(jù)

          技術(shù)參數(shù)

          產(chǎn)地

          英國

          密度

          4 GB

          總線寬度

          72 位(64 位數(shù)據(jù) + 8 位 ECC)

          速度

          高達(dá) 2400 MT/s

          模塊尺寸

          15 x 20 x 1.92 mm

          焊球

          391 個(gè)

          間距

          0.8 mm

          質(zhì)量

          1.2 ± 0.1 g

          無破壞性 SEL LET 高達(dá)

          60 MeV.cm²/mg

          SEU/SEFI 特性范圍

          ~ 3 至 ~ 60 MeV.cm²/mg

          SEU 根據(jù) LET 2.6 MeV.cm²/mg 和 60.88 MeV.cm²/mg 的擾動(dòng)截面進(jìn)行評(píng)估

          8. 73E-12 cm²/bit

          從 LET 2.6 MeV.cm²/mg 和 SEFI 截面 @ 60.88 MeV.cm²/mg 評(píng)估的 SEFI

          4.17E-4 cm²/device

          TID 容限

          100 krad(Si)

          質(zhì)子

          數(shù)據(jù)可提供至 190MeV

          符合太空關(guān)鍵特性

          太空認(rèn)證

          NASA 1、2 和 3 級(jí)(基于 NASA EEE-INST-002 - 第 M4 節(jié) - PEM);ECSS 3 級(jí)(ECSS-Q-ST-60-13C);X1 新太空等級(jí)

          符合低放氣性標(biāo)準(zhǔn)

          ASTM 595 和 ESCC-Q-ST-70-02

          重量

          1.18 g

          產(chǎn)品尺寸

          產(chǎn)品應(yīng)用

          科學(xué)、航空航天、工業(yè)


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